Seria iPhone’ów 16 została wprowadzona na rynek we wrześniu, ale w Internecie zaczęły już pojawiać się szczegóły dotyczące smartfonów Apple nowej generacji. Z ostatnich doniesień wynika, że firma z Cupertino może w przyszłym roku zaprzestać produkcji modelu iPhone Plus i zastąpić go wersją iPhone 17 Slim. Znany analityk twierdzi obecnie, że rzekomy model Slim będzie cieńszy niż iPhone 6. Ponadto analitycy twierdzą, że chipy A19 nowej generacji Apple dla iPhone’a 17 będą produkowane przy użyciu zaktualizowanej technologii firmy TSMC.
iPhone 17 Air może mieć tylko 6 mm grubości
Jeff Pu z Haitong International Tech Research w swojej najnowszej notatce badawczej (przez MacRumors) twierdzi, że iPhone 17 Air będzie miał około 6 mm grubości. „Zgodziliśmy się z niedawnymi doniesieniami na temat ultracienkiej konstrukcji modelu iPhone 17 Slim o grubości 6 mm” – stwierdził podobno analityk.
Najcieńszym jak dotąd iPhonem Apple jest iPhone 6 o grubości 6,9 mm. Jeśli najnowsze twierdzenia okażą się prawdziwe, iPhone 17 Air będzie najcieńszym iPhonem w historii Apple. Najnowszy iPhone 16 Pro i iPhone 16 Pro Max mają grubość 8,25 mm, a iPhone 16 i iPhone 16 Plus są cieńsze i wynoszą 7,8 mm.
Analityk podobno to stwierdził Chipy Apple A19 i A19 Pro dla iPhone’a z serii 17 będą produkowane w najnowszym procesie 3 nm trzeciej generacji TSMC o nazwie „N3P”. Mówi się, że zarówno iPhone 17, jak i iPhone 17 Air będą działać na chipie A19, podczas gdy iPhone 17 Pro i iPhone 17 Pro Max będą dostarczane z chipem A19 Pro.
Obecne chipy A18 i A18 Pro dla iPhone’a 16 są zbudowane w procesie 3 nm drugiej generacji TSMC, znanym jako „N3E”. Układ A17 Pro, który napędza serię iPhone’a 15 Pro, oparty jest na procesie 3 nm pierwszej generacji „N3B” firmy TSMC.
Mówi się, że chipy A19 wyprodukowane w procesie N3P oferują zwiększoną gęstość tranzystorów. Dlatego możemy oczekiwać, że modele iPhone’a 17 zapewnią lepszą wydajność i energooszczędność w porównaniu do modeli iPhone’a 16.
