Według szczegółów udostępnionych przez analityka TF Securities International, Ming-Chi Kuo, Apple może wyposażyć iPhone’a 17 we własny układ Wi-Fi i Bluetooth. Firma pracuje nad opracowaniem większej liczby komponentów do swoich smartfonów, co pomogłoby jej zmniejszyć zależność od istniejących dostawców, takich jak Broadcom. Tymczasem Apple jest również skłonny zintegrować swoje wewnętrzne układy Wi-Fi i Bluetooth, a także rzekomy układ 5G – który ma zadebiutować w iPhonie SE 4 – w większej liczbie produktów począwszy od drugiej połowy 2025 r.
Wbudowany układ Wi-Fi i Bluetooth firmy Apple może zadebiutować w iPhone’ach z serii 17
W poście na X (dawniej Twitterze) Kuo stwierdza że Apple chce „szybko zmniejszyć swoją zależność od Broadcom” w przypadku ponad 300 milionów chipów umożliwiających łączność Wi-Fi i Bluetooth na urządzeniach firmy. Analityk twierdzi, że w tym celu firma zacznie wykorzystywać własne chipy w nadchodzących produktach, począwszy od iPhone’a z serii 17.
Kuo twierdzi, że wewnętrzny układ Wi-Fi i Bluetooth firmy Apple zostanie zbudowany w oparciu o proces N7 (7 nm) firmy TSMC i będzie oferował obsługę najnowszego protokołu komunikacyjnego Wi-Fi 7. Chociaż mówi się, że seria iPhone 17 – następca zaprezentowanej we wrześniu linii iPhone’a 16 – będzie pierwszą z chipem Apple, firma wprowadzi także nowe urządzenia z własnym chipem.
To nie jedyny wewnętrzny chip Apple, który ma pojawić się w 2025 roku. Według doniesień firma planuje wypuścić na rynek model iPhone’a SE czwartej generacji z modemem Apple 5G, a Kuo twierdzi, że będzie on wyposażony w chip Broadcom do obsługi Wi-Fi. Łączność Fi i Bluetooth.
Oczekuje się, że Apple wprowadzi na rynek nowe urządzenia, w tym rzekomą serię iPhone’a 17, w drugiej połowie 2025 roku. Telefony te będą wyposażone w nowy wewnętrzny układ Wi-Fi i Bluetooth, ale nie będą wyposażone w nowy modem 5G.
Analityk także dodaje że chipy Apple Wi-Fi i Bluetooth, a także nadchodzący chip 5G są odrębne i produkowane przy użyciu różnych procesów TSMC, co oznacza, że harmonogram integracji chipów może się nakładać. Kuo twierdzi, że Apple planuje w ciągu najbliższych trzech lat wyposażyć we własne chipy niemal wszystkie swoje produkty.
