W czwartek firma zaprezentowała chipsety MediaTek Dimensity z serii 7300. Tajwański gigant półprzewodników wprowadził chipsety Dimensity 7300 i Dimensity 7300X z zaawansowanymi możliwościami obliczeniowymi AI i naciskiem na wielozadaniowość. Jest zbudowany w oparciu o zaawansowaną technologię procesową 4 nm trzeciej generacji TSMC i oferuje do 25 procent niższe zużycie energii w porównaniu do SoC Dimensity 7050. Warto zauważyć, że firma stwierdziła, że Dimenity 7300X został zaprojektowany z myślą o składanych smartfonach z klapką i może obsługiwać dwa wyświetlacze.
Nowe chipsety mają ośmiordzeniowy procesor składający się z czterech rdzeni Arm Cortex-A78 o taktowaniu 2,5 GHz i czterech wydajnych rdzeni Arm Cortex-A55, zgodnie z danymi MediaTek komunikat prasowy. Procesor jest połączony z procesorem graficznym Arm Mali-G615 i optymalizacją HyperEngine firmy MediaTek. Firma twierdzi, że połączenie ma na celu poprawę wrażeń z gier na smartfonach.
Co więcej, te chipsety są również zbudowane z optymalizacją wykorzystania zasobów, łączności 5G i połączeń do gier Wi-Fi. Chipsety Dimenity 7300 obsługują technologię audio Bluetooth LE i dźwięk Dual-Link True Wireless Stereo (TWS).
Jeśli chodzi o przetwarzanie obrazu, chipsety są również wyposażone w procesor MediaTek Imagiq 950 ISP, który jest wyposażony w 12-bitowy procesor ISP HDR i obsługuje główny aparat o rozdzielczości do 200 megapikseli. Silniki sprzętowe obsługują także wielokanałową redukcję szumów (MCNR), HWFD (sprzętowe wykrywanie twarzy) i funkcję wideo HDR. Firma twierdzi, że te ulepszenia pozwolą użytkownikom robić jasne zdjęcia i filmy w każdych warunkach oświetleniowych.
W porównaniu do swojego poprzednika funkcja wykonywania zdjęć z funkcją ustawiania ostrości na żywo jest do 1,3 razy szybsza, a remastering zdjęć jest do 1,5 razy szybszy. Chipsety Dimensity 7300 umożliwiają także użytkownikom nagrywanie filmów 4K HDR z o ponad 50 procent szerszym zakresem dynamiki w porównaniu do konkurentów w tym segmencie, twierdzi MediaTek. Mówi się, że to uaktualnienie renderuje więcej szczegółów w filmach.
Do obliczeń AI chipsety są wyposażone w procesor MediaTek APU (Agent Processing Unit) 655, który ma zwiększać wydajność zadań AI. Jednostka APU może także obsługiwać typy danych o mieszanej precyzji. Mówi się, że pomaga to w lepszym wykorzystaniu przepustowości pamięci i zmniejszeniu wymagań dotyczących pamięci w przypadku większych modeli AI. Firma nie podkreśliła wielkości parametrów, jakie może obsłużyć APU.
Jeśli chodzi o łączność, chipsety MediaTek Dimensity 7300 zapewniają o 13–30 procent lepszą wydajność energetyczną w połączeniach 5G poniżej 6 GHz. Obsługuje łącze pobierające 5G z szybkością do 3,27 Gb na sekundę poprzez agregację nośników 3CC. Umożliwi to chipsetowi oferowanie szybszych łączy w dół w regionach miejskich i podmiejskich. Co więcej, chipsety obsługują podwójną kartę SIM 5G, podwójną VoNR (Voice over New Radio), a także trójzakresowy Wi-Fi 6E.
